Couvercle d'équipement de revêtement antistatique ESD de formage sous vide chinois-
Une housse antistatique-formée sous vide-est une housse de protection en plastique fabriquée selon un processus de formage sous vide. Il est principalement utilisé pour couvrir, protéger et isoler les composants électroniques sensibles à l'électricité statique, les cartes de circuits imprimés (PCBA), les instruments ou équipements de précision, évitant ainsi les dommages causés par les décharges électrostatiques (ESD) pendant la production, le transport et le stockage.
1. Vous recherchez une solution rapide et économique :
Fabriquer un moule à injection peut coûter des dizaines, voire des centaines de milliers de yuans, et il faudra attendre un mois ou deux. Les moules de formage sous vide (principalement en aluminium ou en résine de haute qualité) sont beaucoup moins chers, ne coûtant que quelques milliers, et les échantillons peuvent être prêts en quelques jours. Ceux-ci sont particulièrement adaptés aux clients qui doivent produire des milliers d’unités par lots ou modifier fréquemment leur conception.
2.La taille peut être très grande :
Si vous souhaitez réaliser un grand couvercle pouvant recouvrir un plateau entier de circuits imprimés, la machine de moulage par injection ne sera peut-être pas en mesure de le faire, mais la machine de formage sous vide peut facilement le gérer.
3. Visible et tangible :
De nombreux plastiques anti-statiques sont transparents. Une fois transformés en couvertures, vous pouvez voir clairement quel matériau se trouve à l'intérieur et quel est son état sans avoir à l'ouvrir, ce qui évite des problèmes.
4. Choisissez la matière première (PC) :
Propriétés : disponible en versions anti-statiques. Offre une résistance élevée aux chocs et à la chaleur. Avantages : Excellentes performances, adaptées aux environnements exigeants. Inconvénients : Coût plus élevé, légèrement plus difficile à traiter (nécessite des températures de chauffage plus élevées).
5.Applications :
Fabrication d'électronique :Couvre les chariots montés sur PCBA-pour éviter l'électricité statique et la poussière dans l'atelier.
Industrie des semi-conducteurs :Protection des plateaux de plaquettes et des plateaux IC.
Electronique automobile :Couvrant les capteurs de précision, les unités de contrôle, etc.
Équipement médical :Protection des appareils électroniques médicaux-sensibles à l'électricité statique.
Aérospatial:Conditionnement et protection des instruments de précision.
Notre capacité
| Article | Capacité |
| Matériau couramment utilisé | ABS/PP/PC/PVC/PET/PMMA/ABS+PC, ABS+ASA, ABS FRV0, ABS-ANTI UV, ABS+TPU |
| Taille maximale de thermoformage | 2.8m |
| Épaisseur | 0,3-12 mm |
| Précision du produit | 0.05-0.1 |
| Type de moule | Moule en aluminium |
| Traitement de surface | Pulvérisation, galvanoplastie, sérigraphie, gravure laser |
| Production quotidienne | 3000 pièces |
"Usine certifiée internationalement ISO9001|20 ans d'expérience dans la fabrication de formage sous vide de précision|Un processus de contrôle de qualité strict garantit que chaque produit répond aux normes internationales"
√ Entreprise certifiée ISO9001
√ Contrôle qualité au niveau de l'exportation-
√ Processus de thermoformage de précision avec erreur<0.1mm
√Supporter des solutions de production personnalisées
√Le fournisseur de thermoformage choisi par 300+ clients dans le monde entier
√ Certification du système qualité ISO9001 : 2015
√ Taux de défauts des produits<0.3%
√ Service de vérification rapide sous 7 jours
FAQ
Q : Quelle est la quantité minimale de commande de pièces formées sous vide ?
R : Prototypes (<50), small batches (50-5,000), and large-scale production (5,000+).
Nous proposons des devis pour le formage sous vide-de petits lots.
Q : Quels matériaux sont disponibles pour le formage sous vide ?
R : ABS, PS, PET, PVC, PC, ABS+PC, ABS+PMMA, ABS+ASA et autres matériaux composites.
Q : Quelle est la taille maximale des pièces ?
R : A : Jusqu'à 2,8 mm, prenant en charge de grands processus de formage sous vide.
Q : Quels traitements de surface sont pris en charge ?
R : Pulvérisation, sérigraphie, galvanoplastie, fusion.
Q : Quelles exigences après-assemblage sont prises en charge ?
R : 1. Connexion et fixation mécaniques
Connexion à pression/à fente, fixation par vis (écrou à insérer, vis autotaraudeuse), rivetage (piquage à chaud, jalonnement par ultrasons, rivetage à pression)
2. Collage et soudage
2.1 Collage/Collage
Type de colle : des exigences spécifiques en matière de colle doivent être déterminées, notamment la colle à séchage rapide-, la colle époxy AB, l'adhésif thermofusible (PUR/Hot Melt), le silicone, etc.
Processus de collage : distribution manuelle ou machine de distribution automatisée (capable d'atteindre des trajectoires spécifiques, telles que circulaires et en forme de S-).
Traitement de surface : Certains matériaux (tels que le PP et le PE) peuvent nécessiter un traitement à la flamme ou au plasma avant le collage pour améliorer l'adhérence.
3. Installation et intégration des composants fonctionnels
Des composants fonctionnels supplémentaires sont attachés au blister pour créer un produit semi-fini ou fini.
Installation du matériel : Installation de charnières, loquets, poignées, roulettes, aimants et supports métalliques. Installation des composants électroniques :
Fixation du circuit imprimé : fixez le circuit imprimé avec des vis ou des clips.
Gestion des câbles : acheminez les câbles et fixez-les avec des serre-câbles ou des serre-câbles.
Installation de commutateur/écran : fixez ou sécurisez les commutateurs, les écrans, etc. au panneau.
Installation du capteur/barre lumineuse : sécurisez avec précision les composants optiques ou de détection.
Installation des pièces intérieures : appliquez des matériaux de rembourrage ou décoratifs tels qu'une éponge, de l'EVA ou du velours à l'intérieur de l'emballage.
4. Finition et décoration : Traitement des pièces blister avant, pendant ou après l'assemblage.
Découpage CNC : utilise des machines CNC pour éliminer avec précision l'excès de flash ou de matériau. Cette méthode est plus flexible que les matrices de poinçonnage et convient aux petits lots ou aux prototypes.
Finition des surfaces :
Peinture : application de couleur, de peinture caoutchoutée (peinture tactile) et d'un revêtement résistant aux UV-.
Impression : La sérigraphie, la tampographie et l’impression numérique sont utilisées pour imprimer des logos, des logos et du texte. Placage sous vide : chromage, placage à l'or et autres effets métalliques.
Soumettez vos exigences♂
notre équipe d'ingénierie vous fournira un devis gratuit et une analyse de conception pour la fabrication (DFM) dans les 24 heures.♀
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