Couvercle de station de base de télécommunication formé sous vide et boîtier d'équipement de station de base de communication formé sous vide- Résistance aux UV


Les radômes sont généralement de grande taille, ce qui rend le formage sous vide idéal pour la fabrication de ces grandes coques à simple- ou double-courbes. Les coûts de moulage sont nettement inférieurs à ceux du moulage par injection. Le contrôle précis de la température de chauffage, du niveau de vide et de la vitesse de moulage permet de produire des composants avec une épaisseur de paroi relativement uniforme. La haute transparence des ondes est garantie :
Le processus de formage sous vide lui-même n’introduit pas d’impuretés métalliques dans le matériau (contrairement au moulage par injection utilisant des moules métalliques). Plus important encore, le processus reproduit avec précision la surface lisse du moule, formant une couche cutanée dense et uniforme. Une épaisseur de paroi lisse, non poreuse et uniforme est cruciale pour une transmission stable des ondes électromagnétiques, évitant ainsi la diffusion et l'atténuation inutiles du signal.
Pour la production de petits et moyens volumes-, les moules de formage sous vide (généralement en aluminium ou en composite) offrent des coûts de conception et de fabrication relativement faibles, des cycles de production courts et une efficacité économique élevée. Le formage sous vide est une technologie de fabrication idéale et éprouvée pour les radômes de stations de base de télécommunications car elle :
Équilibre parfaitement performances et coûts : il peut produire efficacement des produits répondant à des exigences strictes en matière de performances électromagnétiques, de résistance structurelle et de résistance aux intempéries à long terme, tout en étant également adaptable à une production à grande échelle afin de réduire les coûts.
Grande flexibilité de conception : les boîtiers peuvent être fabriqués dans une variété de formes et de tailles pour répondre à diverses exigences, des macros aux microstations de base.
Qualité stable et contrôlable : une répétabilité élevée du processus garantit des performances constantes d’un lot à l’autre.
Répondre directement aux exigences de résistance aux intempéries : la combinaison de la « formage sous vide » et d'un revêtement protecteur haute-performance répond efficacement à des problèmes clés tels que la résistance aux UV, la résistance aux fluctuations de température et l'ignifugation.
Notre capacité
| Article | Capacité |
| Matériau couramment utilisé | ABS/PP/PC/PVC/PET/PMMA/ABS+PC, ABS+ASA, ABS FRV0, ABS-ANTI UV, ABS+TPU |
| Taille maximale de thermoformage | 2.8m |
| Épaisseur | 0,3-12 mm |
| Précision du produit | 0.05-0.1 |
| Type de moule | Moule en aluminium |
| Traitement de surface | Pulvérisation, galvanoplastie, sérigraphie, gravure laser |
| Production quotidienne | 3000 pièces |
"Usine certifiée internationalement ISO9001|20 ans d'expérience dans la fabrication de formage sous vide de précision|Un processus de contrôle de qualité strict garantit que chaque produit répond aux normes internationales"
√ Entreprise certifiée ISO9001
√ Contrôle qualité au niveau de l'exportation-
√ Processus de thermoformage de précision avec erreur<0.1mm
√Supporter des solutions de production personnalisées
√Le fournisseur de thermoformage choisi par 300+ clients dans le monde entier
√ Certification du système qualité ISO9001 : 2015
√ Taux de défauts des produits<0.3%
√ Service de vérification rapide sous 7 jours

FAQ
Q : Quelle est la quantité minimale de commande de pièces formées sous vide- ?
R : Prototypes (<50), small batches (50-5,000), and large-scale production (5,000+).
Nous proposons des devis pour le formage sous vide-de petits lots.
Q : Quels matériaux sont disponibles pour le formage sous vide ?
R : ABS, PS, PET, PVC, PC, ABS+PC, ABS+PMMA, ABS+ASA et autres matériaux composites.
Q : Quelle est la taille maximale des pièces ?
R : A : Jusqu'à 2,8 mm, prenant en charge de grands processus de formage sous vide.
Q : Quels traitements de surface sont pris en charge ?
R : Pulvérisation, sérigraphie, galvanoplastie, fusion.
Q : Quelles exigences post-après-assemblage sont prises en charge ?
R : 1. Connexion et fixation mécaniques
Connexion à pression/à fente, fixation par vis (écrou à insérer, vis autotaraudeuse), rivetage (piquage à chaud, jalonnement par ultrasons, rivetage à pression)
2. Collage et soudage
2.1 Collage/Collage
Type de colle : des exigences spécifiques en matière de colle doivent être déterminées, notamment la colle à séchage rapide-, la colle époxy AB, l'adhésif thermofusible (PUR/Hot Melt), le silicone, etc.
Processus de collage : distribution manuelle ou machine de distribution automatisée (capable d'atteindre des trajectoires spécifiques, telles que circulaires et en forme de S-).
Traitement de surface : Certains matériaux (tels que le PP et le PE) peuvent nécessiter un traitement à la flamme ou au plasma avant le collage pour améliorer l'adhérence.
3. Installation et intégration des composants fonctionnels
Des composants fonctionnels supplémentaires sont attachés au blister pour créer un produit semi-fini ou fini.
Installation du matériel : Installation de charnières, loquets, poignées, roulettes, aimants et supports métalliques. Installation des composants électroniques :
Fixation du circuit imprimé : fixez le circuit imprimé avec des vis ou des clips.
Gestion des câbles : acheminez les câbles et fixez-les avec des serre-câbles ou des serre-câbles.
Installation de commutateur/écran : fixez ou sécurisez les commutateurs, les écrans, etc. au panneau.
Installation du capteur/barre lumineuse : sécurisez avec précision les composants optiques ou de détection.
Installation des pièces intérieures : appliquez des matériaux de rembourrage ou décoratifs tels qu'une éponge, de l'EVA ou du velours à l'intérieur de l'emballage.
4. Finition et décoration : Traitement des pièces blister avant, pendant ou après l'assemblage.
Découpage CNC : utilise des machines CNC pour éliminer avec précision l'excès de flash ou de matériau. Cette méthode est plus flexible que les matrices de poinçonnage et convient aux petits lots ou aux prototypes.
Finition des surfaces :
Peinture : application de couleur, de peinture caoutchoutée (peinture tactile) et d'un revêtement résistant aux UV-.
Impression : La sérigraphie, la tampographie et l’impression numérique sont utilisées pour imprimer des logos, des logos et du texte. Placage sous vide : chromage, placage à l'or et autres effets métalliques.
Soumettez vos exigences♂
notre équipe d'ingénierie vous fournira un devis gratuit et une analyse de conception pour la fabrication (DFM) dans les 24 heures.♀
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